新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。上海貼片加工公司指出，例如，現在正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。
在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法�？吹矫堪偃f探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案
PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式——上海SMT貼片加工廠家來為大家娓娓道來：
ICT測試：
ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。
FCT測試：
FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。
疲勞測試：
疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，（上海OEM代工）并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。
惡劣環境：
惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
老化測試：
老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，（上海PCBA加工）保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。
關于PCBA測試形式有哪些，今天就介紹到這里。
PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產品不會出現質量問題。
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資訊來源：PCBA代工代料